1. 利民（Thermalright）：利民 TF7、TF8 系列导热硅脂垫，具有良好的导热性能和散热效果，适用于各种电子设备。

2. 信越（ShinEtsu）：信越导热硅脂 G-787，以有机硅为基础，具有良好的导热性能和抗泵出性能，适合逆变器等设备。

3. 雅瑞昂（Arrow）：雅瑞昂导热硅脂垫，具有较高的导热性能和稳定性，适用于各种电子设备的散热应用。

4. thermaltake：thermaltake TP 系列导热硅脂垫，具有良好的导热性能和散热效果，适用于 CPU、GPU 等高性能硬件。

5. 酷冷（Cooler Master）：酷冷 K 系列导热硅脂垫，具有优秀的导热性能和耐用性，适用于各种电子设备。

6. 金士顿（Kingston）：金士顿 DDR4 内存导热硅脂垫，专为内存模块设计，具有良好的导热性能和稳定性。

7. 北美（North America）：北美导热硅脂垫，具有较高的导热性能和可靠性，适用于各种电子设备和散热器。