生产LED外延芯片需要的原材料包括三五族元素、氮化硅衬底、金属化合物、氧化钒和杂质控制剂等。其中，三五族元素包括镓、铝、砷、磷等，是外延芯片最主要的构成材料。

氮化硅衬底用来提供基板，金属化合物用来制备电极和连接线，氧化钒用于制备掺杂材料，杂质控制剂则用于控制芯片的电性能和结构性能。这些原材料的质量和制备技术对于外延芯片的品质和性能具有至关重要的影响。