荣耀100采用了双面玻璃+金属框架的设计，散热效果良好。其搭载的5G SoC芯片及7nm工艺，能够保证其良好的发热控制。

荣耀100还采用了多级散热体系，内置液冷散热模组，保证了长时间运行时的稳定性和散热效果。另外，荣耀100配备了侧向排气孔和独立风扇，有效地降低设备内部的温度。总的来说，荣耀100的散热表现相当不错，能够满足用户长时间高负载使用的需求。