粗闪卡工艺是一种半导体芯片制造中常见的工艺，主要用于制作非常规封装外观或需要供编程或重复擦写的芯片。

其原理是通过选定特定的金属网格，使得小次微电子芯片仅仅被覆盖在这些金属之上。然后在晶圆表面进行覆盖镀膜，将芯片的外部部分包裹，前后两个端口采用扎线封装。由于采用粗闪卡工艺生产的芯片封装较特殊、容易与众不同，因此在大部分需要高度定制化的场合下都能够得到广泛应用。