在发泡水泥回填固化后，铺砖前需进行以下准备工作：

检查回填质量：确保回填密实平整，无裂缝或空洞。

浇筑细石混凝土找平层：厚度约5-8cm，标号为C15-C20，用以找平基面并增强与砖材的粘结力。

铺设防水层：可采用聚氨酯或卷材防水层，以防止水分渗入发泡水泥。

试铺砖材：在回填固化后，试铺部分砖材以确定尺寸和铺设方向，并进行微调。